PC-3000 Flash-如何拆焊 TSOP-48\56 内存芯片
在本文中，我们将尝试描述 TSOP-48 或 TSOP-56 封装中 NAND 存储芯片解焊的最佳方法。在开始整个拆焊过程之前，您必须确保您拥有所有必需的工具、足够的时间和耐心！
此过程对于进一步的数据恢复非常重要。如果芯片过热，内存内的单元可能会被破坏，并且 bit 错误的数量将严重增加。如果触点加热得不够好，可能会在排屑过程中损坏它们，并使进一步恢复变得非常复杂困难。
在芯片拆焊过程中，我们建议使用以下工具：
<!--[if !supportLists]-->§ <!--[endif]-->热风枪站（我们使用的是 Lukey 702）;
<!--[if !supportLists]-->§ <!--[endif]-->一块陶瓷板，我们进行所有焊接作;
<!--[if !supportLists]-->§ <!--[endif]-->镊子;
<!--[if !supportLists]-->§ <!--[endif]-->锋利的手术刀。
在拆焊过程中，我们不建议使用红外加热站，因为它们会加热一大块芯片表面。我们只需要预热芯片触点，而不需要预热整个内存芯片。
当然，还有我们的闪存驱动器，我们准备了由 Transcend 生产的USB 闪存驱动器，容量为 8GB。
在手术刀的帮助下，我们将打开 USB 闪存驱动器的塑料盖。在塑料盖内，我们发现了一个带有SM3257EN控制器的小 PCB 和一个 TSOP-48 封装的物理芯片。我们还发现，当前的 PCB 有两个芯片的安装位置 - 它的两侧。此外，制造商还为两种存储芯片类型准备了接口 – LGA-52 和 TSOP-48。
首先，我们需要将热风枪设置为 200C 度，并小心地将整个 PCB 加热 10-15 秒。我们需要加热整个驱动器，因为 PCB 和芯片的冷部件和热的部件之间的高温差可能会导致其他问题。15 秒后，让我们将温度提高到 360C 度。这个温度是拆焊速度和较低的加热对 NAND 单元的影响之间的最佳选择。
不必匆忙，我们继续加热存储芯片的触点 - 从一侧和另一侧。最好将存储芯片放在镊子中，当 PCB 上的焊盘熔化到足以脱焊时，大约 25-40 秒后芯片将被拆开。小心！芯片很热！需要等待几分钟。
下一个非常重要的步骤 – 内存芯片清洁。
我们需要去除芯片触点上的氧化层和触点之间的所有小焊料——它们可能会造成 NAND 读取过程中芯片 ID 错误。用手术刀沿着触点进行非常小心的刮擦。小心！不要切割碎腿！清洁作后，您可以用异丙醇清洁芯片触点。
PC-3000 Flash 阅读器内部的芯片安装过程对于所有型号都是相同的。我们应该用以下位置替换我们的存储芯片 - 读卡器上的蓝色三角网必须位于 NAND 存储芯片上的 KEY 点附近（NAND 中的正确 KEY 点 - 始终位于可读芯片标记左上角的点！)
现在，我们准备 PC-3000 Flash读取芯片.视频请点击
